目前5G手机市场上；5G手机芯片分为两大种类，一种是5G集成芯片，这种芯片的典型代表就是荣耀V30系列搭载的麒麟990 5G 芯片，这种芯片采用的是集成工艺，将5G基带集成到5G芯片中，可以省出很多的机身内部空间去进行手机其他硬件的优化。

而且采用集成工艺的5G芯片在5G性能方面会十分出色，并且拥有着低发热、低能耗等诸多优势，是5G手机芯片发展过程中的最终形式。另一种是外挂基带芯片，这种芯片的典型代表就是小米10系列所搭载的高通865外挂基带芯片，此芯片采用的是外挂基带芯片工艺。这种工艺与麒麟990 5G芯片完全相反，芯片与5G基带不在一起，而是分开外挂着使用，会大大的占用手机内部空间。而且外挂基带芯片天生就拥有着5G性能差、能耗高以及发热高的弊端，这些弊端从小米10的表现上就可以很明显的看出。首先在5G性能方面，很多媒体将其网速与荣耀V30对比，结果在同一测试环境下，小米10的网速竟然落后于荣耀V30 7倍之多；不仅如此，在热拔卡切换手机卡测试中，小米是更是出现了无法搜索服务器的现象，两者的5G性能差距十分显著。