主要是靠分层蚀刻来实现多层电路。

芯片的多层电路一般是需要通过分层蚀刻来实现的。通过物理化学气象沉积、涂膜等方法分层刻蚀。晶圆厂制造复杂芯片可能多达上千道工序，几百次重复光刻程序。通过涂胶、显影、蚀刻、离子注入、掺杂、热处理、增层等工序一次次的使芯片逐渐分层，制造出芯片多层电路。