BGA IC基板。

这种IC基板在散热和电气性能方面表现良好，可以显着增加芯片引脚。因此，它适用于引脚数超过300的IC封装。CSP IC基板。 CSP是一种单芯片封装，重量轻，尺寸小，具有与IC相似的尺寸。 CSP IC基板主要用于存储器产品，电信产品和具有少量引脚的电子产品。FC IC基板。 FC（倒装芯片）是一种通过翻转芯片的封装，具有低信号干扰，低电路损耗，良好的性能和有效的散热。MCM IC基板。 MCM是多芯片模块的缩写形式。这种类型的IC基板将具有不同功能的芯片吸收到一个封装中。因此，由于其特性包括轻盈，薄，短和小型化，该产品可以是最佳解决方案。当然，由于多个芯片封装在一个封装中，这种类型的基板在信号干扰，散热，精细布线等方面表现不佳。