在高中化学中，镀铜是一种电镀过程，通过电解液将铜沉积到金属表面。

以下是镀铜的基本步骤：

1. 准备基材：首先，需要清洁要镀铜的金属表面，去除油污和氧化物，以便铜能均匀地附着在上面。

2. 配置电解液：使用硫酸铜溶液作为电解液，其中硫酸铜是铜的来源，而水则是溶剂。通常还会加入一些其他成分，如硫酸或氢氧化钠，以优化镀层质量和电流效率。

3. 连接电路：将待镀金属作为阴极（负极），纯铜板作为阳极（正极）。这样，电流就可以从阳极流向阴极，驱动铜离子向阴极移动并在其上沉积。

4. 进行电镀：打开电源，开始电镀过程。在电流的作用下，铜离子从阳极迁移至阴极，并在阴极表面获得电子还原成铜原子，逐渐形成一层均匀的铜镀层。

5. 结束电镀：当达到所需的镀层厚度时，关闭电源并清洗镀件，以去除多余的电解液和杂质。最后，可以对镀层进行适当的后处理，如钝化、封孔等，以提高耐腐蚀性和外观质量。