芯片制造技术的发展已经到了极限，目前的制造技术已经接近于物理极限。

在3纳米以下的芯片制造中，量子隧穿效应成为了一个非常严重的问题。量子隧穿效应是指在微小的空间范围内，电子会越过势垒，从而导致电子泄露和电路失效。为了解决这个问题，芯片制造商采取了一系列措施。其中一个方法是采用新材料来替代传统的硅材料，例如碳纳米管、石墨烯等。这些新材料的电子特性更好，能够抑制量子隧穿效应。另外，制造商还采用了一些新的制造工艺，例如多层金属互连、三维堆叠等，以提高芯片的性能和稳定性。此外，还有一些新的设计方法，例如量子点、量子阱等，可以有效地抑制量子隧穿效应。总之，在3纳米以下的芯片制造中，制造商将采取多种措施，包括新材料、新工艺和新设计方法，以解决量子隧穿效应带来的问题。