将待焊的芯片面向自已，并使上了锡的排脚处于自己的右边(右手拿烙铁)。

然后左手将印刷板整块竖起，上端向前倾斜约45-60度(各人习惯)，同时，将印刷板上端向左倾斜约45度使。这时，上饱了锡的那排焊脚就向后、向左倾斜。用烙铁熔化焊锡，从上向下均匀地向下拖。不论焊脚多少、有多密，除下面三几个焊点外，其余的都一次被拖得干干净净，剩余的再拖它一两次便行。如遇到最后一、二个焊点无法拖利索时，拖不干净的地方再加点锡，立起印刷板将焊脚朝下，待锡熔后将印刷板快速敲向桌面，多佘的锡就被敲于净。这种斜的向右、向下拖的方法焊出来的焊点相当完美。