X射线探伤是利用X射线可以穿透物质和在物质中具有衰减的特性，发现缺欠的一种无损检测方法。

X射线的波长很短一般为0.001～0.1nm。X射线以光速直线传播，不受电场和磁场的影响，可穿透物质，在穿透过程中有衰减，能使胶片感光。当X射线穿透物质时，由于射线与物质的相互作用，将产生一系列极为复杂的物理过程，其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量，强度相应减弱，这种现象称之为射线的衰减。X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同，而引起射线透过工件后强度差异，使感光材料（胶片）上获得缺欠投影所产生的潜影，经过暗室处理后获得缺欠影像，再对照标准评定工件内部缺欠的性质和底片级别。