目前，中国、美国、德国等国家都在光卷积芯片领域取得了一定的进展。

例如，中国科学院研究团队提出了一种紧凑的全光卷积芯片，以并行和实时的方式实现任意算子的全光图像卷积计算。此外，中科院宣布，其集成光电子学国家重点实验室，微波光电子课题组李明研究员-祝宁华院士团队，研制出一款超高集成度光学卷积处理器。