华为只是设计芯片，生产厂家但是台积电，所以不是绕过光刻机，而是借用花钱让别人生产光子芯片的。

目前，关于光子芯片的制造方法主要有以下几种：

直写法：通过使用激光束直接在光子芯片上进行图案的写入，实现器件的制造。

模板法：利用模板将所需图案转移到光子芯片上，类似于传统电子芯片的光刻工艺。

自组装法：利用自组装技术将光子芯片的组成部分自动排列成所需的结构。

然而，具体到华为是否已经成功绕过光刻机生产光子芯片，目前没有公开的信息可供参考。华为作为一家全球领先的科技公司，在芯片领域有着强大的研发实力和资源，可能在光子芯片领域进行了一定程度的研究和探索。