不错，挺好的。

芯片封测其实就是电子封装专业。对口封装测试行业，而半导体领域里分为芯片设计，芯片制造和封装测试。设计和制造严格上讲是最传统微电子专业的研究范围，而封测实际上偏材料和机械。国内现在几个本科开这个专业的学校也都在材料学院和机电学院。因此可以看得出来，相比fancy的电路设计，封装测试更像是一个偏传统的制造领域，中国目前的产值增长率也远没有设计业高。不过相比于设计和晶片制造，中国目前的封装业水平还是在全球具有一定竞争力的，这也是得益于封测业相对附加值较低，在上世纪末就开始逐渐向东亚，东南亚转移的结果。前几年的话，国内国外基本都不太重视封测行业，不过近几年由于摩尔定律进展的放缓，先进封装中提出的三维集成和异质集成正在逐渐受到重视，总体来看的话，这个行业应该没有太多大起大落，比较稳定。将来工作去向的话，一般给的待遇相应比较好的。