线路板的外层工艺流程包括丝印、喷镀、覆铜、钻孔、切割、倒角、坑槽、测试等步骤。

其中丝印是将文字、符号、标识等印刷在线路板表面；喷镀是将化学铜溶液喷涂在线路板表面以增加导电性；覆铜是将铜箔贴在表面和内层，形成导电通路；钻孔是通过机械钻孔或激光钻孔将制定的孔位钻出；切割是将线路板裁剪成大小适宜的板块；倒角是对板边进行倒角，以减少板边的损伤；坑槽是根据电路板的需求进行特定区域的开槽和切割形成特殊形状；测试是将板子连接到测试设备上，进行电路测试以确保线路板的质量。