信泰封装板是指采用信泰公司工艺生产的电子元器件封装基板。

信泰封装版一般采用多层板设计，具有高密度、高可靠性、低成本等特点，广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。信泰封装版是指使用信泰公司的封装材料和工艺将电子元器件封装成成品的电路板。信泰封装版具有良品率高、稳定性好、性价比高等优点，是电子产品制造中常用的封装方式。