连锡（就是短路）：可能是预热温度不够导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。

建议焊接前用KIC测试元件温度，板面温度是否达到焊接要求。空焊：空焊有几种1.是由于波峰不稳定，然后波峰离板底太远，然后波峰高低不稳定可能会形成空焊；2.PCB板氧化也可能导致不上锡，特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。