化学多孔隔板可以通过以下几种方式来控制反应：

1. 调节孔径：通过控制多孔隔板的孔径大小，可以实现对反应的控制。

孔径越小，反应物的进入速度就越慢，从而降低反应速率。

2. 调节孔隙度：孔隙度是多孔隔板中孔隙的体积分数，可以通过调节孔隙度的大小，来控制反应物的进入速度和反应物聚集的程度，间接影响反应的速率。

3. 表面修饰：多孔隔板的表面可以进行修饰，如改变其化学性质和电学性质等，从而影响反应物与隔板之间的相互作用，进而控制反应速率和选择性。综上所述，通过控制多孔隔板的孔径、孔隙度和表面修饰等方式，可以有效地控制反应的速率和选择性。